В новых MacBook Pro с чипами M2 Pro и M2 Max установлен радиатор, который меньше, чем в MacBook Pro 2021 года.
Это связано с тем, что модель с оперативной памятью 16 ГБ теперь имеет четыре небольших модуля ОЗУ по 4 ГБ каждый. В старых MacBook Pro используется два больших чипа по 8 ГБ. Несмотря на увеличившееся количество чипов, их размер значительно уменьшился.
В свою очередь, это позволило Apple уменьшить размер подложки под оперативную память и новые процессоры. Компания использует специальные подложки, которые в последнее время были в дефиците.
The M2 Pro and M2 Max MacBook Pro models feature a considerably smaller heatsink due to supply chain issues, teardowns suggest. Top. M1 Pro logic board with larger heatsink. Bottom. M2 Pro logic board with smaller heatsink (via iFixit). The new MacBook Pro's revised thermal architecture appears to be caused by the reduced overall footprint of the M2 Pro and M2 Max SoCs inside the device, as noted by iFixit and Max Tech.
Подложки в дефиците? Эппл, алё!
@eagle7, эпл не алё