Как и было обещано, продолжаем раскрывать секреты будущего iPhone 6s.
Ресурс 9to5 вчера опубликовал снимки корпуса iPhone 6s. Внешних отличий пока не предвидится, а основные изменения произойдут в аппаратной части смартфона. Как правильно заметили наши читатели, на одном из опубликованных ранее снимков присутствует системная плата, на которой и разместился новый LTE-модем.
Новый LTE-модем станет одним из основных нововведений iPhone 6s. Чип, произведенный Qualcomm, имеет модельный номер MDM9635M (9X35) и в теории сулит увеличение скорости передачи данных в сетях LTE вдвое. В текущем поколении смартфонов Apple используется чип 9X25, который уже можно считать устаревшим, ведь даже новый 9X35 на самом деле был представлен производителем еще два года назад и впервые был использован в модификации Samsung Galaxy S5 для местного корейского рынка, а широкое распространение получил около года назад.
Кроме увеличенной до 300 Мбит/с (150 Мбит/с у iPhone 6) теоретической скорости передачи данных, чип может похвастаться пониженным энергопотреблением. Также он компактнее, поскольку изготовлен по 20-нанометровому техпроцессу. По информации 9to5, сама системная плата iPhone 6s будет более миниатюрной, что предполагает освобождение пространства для более емкого аккумулятора. Таким образом, новый модем в iPhone 6s — это еще один шаг к увеличению времени автономной работы. Есть все основания полагать, что новый смартфон сможет удивить данным показателем. [9to5]
24 комментариев