Apple начала массовое производство своего чипа M5, по данным южнокорейского издания ET News. Процессор появится в устройствах, возможно, уже в этом году.
Компания начала паковать чипы M5 в прошлом месяце. Это заключительный этап производства полупроводников после изготовления, включающий процесс защиты чипа и обеспечения его электрических соединений с другими устройствами или компонентами.
Apple передает производство чипов на кремниевых пластинах на аутсорсинг компании TSMC, которая занимается их изготовлением. Теперь упаковку выполняют компании OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), включая тайваньскую ASE Group, американскую Amkor и китайскую JCET.
Отмечается, что пока речь идет только про базовый M5.
Apple has begun mass production of its next-generation M5 chip, according to South Korean media, with the processor expected to arrive in devices potentially as soon as this year. ET News reports that Apple began packaging the M5 chip last month. Packaging is the final step in semiconductor manufacturing after fabrication, and involves the process of protecting the chip and enabling electrical connections with other devices or components.
19 комментариев